美国商务部周四（12月21日）表示，将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以应对中国芯片带来的国家安全问题。该部门发布报告称，在过去十年中，中国政府向国内半导体行业提供了约1500亿美元的补贴。
美国商务部周四（12月21日）表示，将启动一项对美国半导体供应链和国防工业基础的调查，以应对中国芯片带来的国家安全问题。
该调查旨在确定美国公司如何采购所谓的传统芯片（Legacy Chip），即当前一代和成熟制程节点的半导体。
该部门表示，这项调查将于1月开始，旨在"减少"中国带来的"国家安全风险"，并将重点关注美国关键产业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购情况。
该部门周四发布的一份报告称，在过去十年中，中国向国内半导体行业提供了约1500亿美元的补贴，为美国和其他外国竞争对手创造了"不公平的全球竞争环境"。
美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)称："在过去的几年里，我们看到了一些有关(中国)采取令人担忧的做法的迹象，这些做法旨在扩大他们的企业的传统芯片生产，使美国企业更难参与竞争。"
“中国芯”的提法在2000年代初就已开始传播。背景是中国在芯片方面长期依赖进口，缺乏自主研发能力的状况，令领导层对半导体领域的科技依赖性感到担忧，计划提升芯片设计、制造封测和装备材料产业链能级。在新的产业政策推动下，出现了一批集成电路研发创新机构。
美国商务部称，这项调查还将有助于促进传统芯片生产的公平竞争环境。雷蒙多补充说："应对外国政府威胁美国传统芯片供应链的非市场行为事关国家安全。"
中国驻华盛顿大使馆周四表示，美国"一直在泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对其他国家的企业采取歧视性和不公平做法，并将经济和科技问题政治化、武器化。"
美国商务部将为本国的半导体芯片制造提供近400亿美元的补贴。雷蒙多上周表示，美国商务部将在明年内颁发大约十几项半导体芯片资助，其中包括数十亿美元的项目，这可能会大大重塑美国的芯片生产。美国商务部于12月11日颁发了该计划的第一笔奖金。
该部门表示，总部设在美国的公司约占全球半导体收入的一半，但面临着外国补贴支持下的激烈竞争。
美国商务部报告称，美国的半导体制造成本可能"比世界其他地区高出30-45%"，并呼吁为国内半导体制造厂提供长期支持。
报告还称，美国应出台"永久性政策，激励半导体制造设施的稳步建设和现代化，如计划于2027年结束的投资税收抵免政策"。
