印度高级官员表示，该国将在下个月动工建造第一座半导体组装厂，并计划在2024年底前开始生产印度的第一批国产芯片。
据《金融时报》报导（链接），印度电子和信息技术部长阿什维尼?瓦西诺（Ashwini Vaishnaw）表示，在印度政府的补助下，美国半导体公司美光科技（Micron technology）将于8月开始，在古吉拉特邦（Gujarat）建立一个芯片组装和测试厂，这是一个高达27.5亿美元的项目。
瓦西诺说，由莫迪政府领头的“印度半导体计划”（India Semiconductor Mission）也在进行大量的工作，以调动其它供应链伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备供应商等。
瓦西诺对《金融时报》表示：“这是一个国家建立新产业最快的速度。”
“我不只是说创建一家新公司，而是建立一个国家的新产业”，他说，“18个月是我们的目标，即2024年12月，这个工厂将生产出第一批产品。”
这么雄心勃勃的计划，为莫迪政府设定了一个苛刻的时间表。
近年来，印度正努力建立生产智能手机、电池、电动车和其它电子产品的能力。为此，新德里最近重启了针对芯片制造商的100亿美元补贴计划的竞标。
在重启申请程序时，印度放宽了规格，寻求能够在印度生产40纳米以上“成熟节点”的厂商的投资。
瓦西诺说，官员们正与十几家企业进行谈判。他说：“在与我们讨论的14家公司中，有2家非常好，应该能够成功。”但他拒绝进一步提供细节。
瓦西诺表示，印度有“5万多名”半导体设计师，“实际上世界上每一款复杂芯片”印度都参与了设计。
“这个生态系统已经存在”，他补充说，“获得工厂是下一步，这也是我们所关注的，与美光合作成果是一个非常大的胜利。”
美印正在加强技术合作，这也是莫迪上个月对美国进行国事访问时的重要环节之一。除了美光的交易，芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）已宣布将在班加罗尔（Bengaluru）投资4亿美元，建立一个新的工程中心。
新德里亚洲协会政策研究所研究助理韦德?辛德（Ved Shinde）表示，对北京的不信任，确立了印度在美国对华战略中的作用，地缘经济和技术合作已成为美印关系背后的驱动力。
在周二（7月4日）刊登于《日经亚洲》的评论文章上（链接），辛德指出，中共在中印边境地区抢占领土的“蚕食战术”（salami-slicing tactics，也称切香肠战术）引发了印度公众的愤怒。美国是新德里对抗中共军事优势的最重要伙伴。
辛德表示，在美国对华实施技术管制时，印度被视为重要的制衡力量。
“华盛顿正与印度等其它志同道合的国家一起，塑造一个建立在先进技术基础上的新经济秩序。”辛德认为。
“技术有望在未来几年推动美印关系，创造巨大的经济机会，增强两国的国家安全，并塑造新的地缘经济全球秩序。”
