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拜登签署芯片法案 视其为美国重要时刻

发布时间:2022/8/10
  美国总统拜登9日签署了受各界关注多时的芯片法案,未来将挹注520亿美元策进美国半导体产业的发展。他将近期美国国会通过的一连串法案视为重要突破。
    
  美国总统拜登(Joe Biden)周二(8月9日)签署了一项数十亿美元的法案,以促进美国国内半导体和其他高科技制造业的发展。美国领导人一直担心,这些关键行业有被中国控制的风险。
  这项名为《芯片和科学法案》的新法包括约520亿美元的政府补助资金,用于促进微芯片的生产。微芯片是一种微小但功能强大、相对难以制造的部件,是几乎所有现代机器的核心。此外,还有数百亿美元将用于科学研究和开发。
  白宫说,美国政府支持高科技产业的承诺已经吸引了大规模的私人投资者,光是新的半导体投资就有约500亿美元。其中,绝大部分是美国美光公司宣布的计划,即在2030年前将400亿美元投入国内产业的扩张。
  拜登在白宫的演讲中说,《芯片法案》的资金注入将有助于美国“在21世纪的经济竞争中获胜”。他表示:“企业家是我对我们国家的未来如此乐观的原因。《芯片和科学法案》为我们在美国制造半导体的努力提供了动力。”
  民主党执政以来的关键主题之一是,面对中国庞大的国家支持的投资,美国必须改造国内在尖端创新方面的领导地位,并重建本土的工业基础。其中,半导体业尤其值得关注,因为它们对从洗衣机到精密武器的一切都至关重要,而且这些芯片几乎都是在国外制造。
  虽然半导体是在美国发明的,但根据白宫的说法,美国的产量只占全球供应量的10%左右,美国约75%的供应来自东亚。此外,拜登还指望《芯片法案》能激起选民的支持,因为他所属的民主党试图在今年11月的期中选举捍卫国会的微弱多数,避免被共和党夺回掌控权。
  他告诉美国人,研究表明,在未来6年里,工厂的扩张将创造大约100万个工作机会,而且这些工作将是有工会保障的工作,且支付现行工资。
  继参议院之后,美国众议院周四(7月28日)通过补贴国内半导体的芯片法案,力图抗衡中国。目前,该法案已送往白宫,等待总统拜登签字生效。
  拜登预计周三(8月10日)将签署另一项法案,增加对暴露于毒素的退伍军人的资助。与芯片法案一样,该法案在通常分歧激烈的国会中赢得了两党的支持。
  不久,拜登预计还将签署一项巨大的国内投资法案,旨在应对气候变化与降低医疗保健的成本,但该法案目前在国会仅得到民主党议员的支持。他9日也回顾了近期在国会取得的一连串成功,以及长期停滞不前的议程出现的突破发展。
  拜登说:“人们会回顾这一周,回顾我们通过的一切,回顾我们的行动,我们在这个历史的拐点遇到了这个时刻。我们对自己下了赌注,相信自己,重拾了这个国家的故事、精神和灵魂。”