美国总统拜登9日签署了受各界关注多时的芯片法案，未来将挹注520亿美元策进美国半导体产业的发展。他将近期美国国会通过的一连串法案视为重要突破。
美国总统拜登（Joe Biden）周二（8月9日）签署了一项数十亿美元的法案，以促进美国国内半导体和其他高科技制造业的发展。美国领导人一直担心，这些关键行业有被中国控制的风险。
这项名为《芯片和科学法案》的新法包括约520亿美元的政府补助资金，用于促进微芯片的生产。微芯片是一种微小但功能强大、相对难以制造的部件，是几乎所有现代机器的核心。此外，还有数百亿美元将用于科学研究和开发。
白宫说，美国政府支持高科技产业的承诺已经吸引了大规模的私人投资者，光是新的半导体投资就有约500亿美元。其中，绝大部分是美国美光公司宣布的计划，即在2030年前将400亿美元投入国内产业的扩张。
拜登在白宫的演讲中说，《芯片法案》的资金注入将有助于美国“在21世纪的经济竞争中获胜”。他表示：“企业家是我对我们国家的未来如此乐观的原因。《芯片和科学法案》为我们在美国制造半导体的努力提供了动力。”
民主党执政以来的关键主题之一是，面对中国庞大的国家支持的投资，美国必须改造国内在尖端创新方面的领导地位，并重建本土的工业基础。其中，半导体业尤其值得关注，因为它们对从洗衣机到精密武器的一切都至关重要，而且这些芯片几乎都是在国外制造。
虽然半导体是在美国发明的，但根据白宫的说法，美国的产量只占全球供应量的10%左右，美国约75%的供应来自东亚。此外，拜登还指望《芯片法案》能激起选民的支持，因为他所属的民主党试图在今年11月的期中选举捍卫国会的微弱多数，避免被共和党夺回掌控权。
他告诉美国人，研究表明，在未来6年里，工厂的扩张将创造大约100万个工作机会，而且这些工作将是有工会保障的工作，且支付现行工资。
继参议院之后，美国众议院周四（7月28日）通过补贴国内半导体的芯片法案，力图抗衡中国。目前，该法案已送往白宫，等待总统拜登签字生效。
拜登预计周三（8月10日）将签署另一项法案，增加对暴露于毒素的退伍军人的资助。与芯片法案一样，该法案在通常分歧激烈的国会中赢得了两党的支持。
不久，拜登预计还将签署一项巨大的国内投资法案，旨在应对气候变化与降低医疗保健的成本，但该法案目前在国会仅得到民主党议员的支持。他9日也回顾了近期在国会取得的一连串成功，以及长期停滞不前的议程出现的突破发展。
拜登说：“人们会回顾这一周，回顾我们通过的一切，回顾我们的行动，我们在这个历史的拐点遇到了这个时刻。我们对自己下了赌注，相信自己，重拾了这个国家的故事、精神和灵魂。”
